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村田支持60GHz+的嵌入/引線鍵合用硅電容器

2018-12-20| 發布者: 深圳市福正升電子有限公司

摘要:UBEC/BBEC/ULEC系列是以光通信系統(ROSA/TOSA、SONET等所有光電產品),以及高速數據系統和產品為目標,專為DC去耦和旁路用途設計的。...

UBEC/BBEC/ULEC系列是以光通信系統(ROSA/TOSASONET等所有光電產品),以及高速數據系統和產品為目標,專為DC去耦和旁路用途設計的。依靠村田*的半導體(硅)技術開發的獨特的集成無源器件和設備(Integrated Passive Devices),UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列,分別在60+GHz40GHz20GHz,實現出色的靜噪性能。這里所使用的深槽硅電容器,是應用半導體的MOS工藝開發的。

UBEC/BBEC/ULEC系列具有極高的可靠性,以及對于溫度(+60ppm/K)和電壓的靜電容量穩定性,而且工作溫度范圍寬達-55℃ to 150℃。生產線采用經過超過900℃的高溫退火處理而獲得的高純度氧化膜,能夠完全控制,確保高度的可靠性和再現性。此外,這些電容器支持標準的引線鍵合封裝(球和楔)。這些電容器符合RoHS標準,也能提供厚膜鋁電極。

* Murata Integrated Passive Solutions S.A.(舊IPDiA

特點

1、最大110GHz的超寬帶性能

2、沒有共振,可以進行出色的群延遲變化

3、在傳輸模式下,憑借出色的抗阻匹配,實現極低的插入損耗

4、在旁路接地模式下,ESLESR很低

5、對于溫度、電壓、老化,靜電容量值的穩定性很高

6、高可靠性

7、可以進行無鉛回流封裝

用途

 

1、光電產品/高速數據

2、跨阻放大器(TIA

3、光收發組件(ROSA/TOSA

4、同步光纖網絡(SONET

5、高速數字邏輯

6、寬帶測試裝置

7、寬帶微波/毫米波

8X7RNP0電容器的置換

9、要求薄型的用途(100μm

 

UBEC / BBEC / ULEC系列規格

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