GQM系列（X8G特性） 高Q電容保證在150℃用于DC切割和匹配 。一種電容器，可在PA電路附近和高溫環境中的溫度超過125℃時使用。
電路板和部件的發熱可以提高基站PA的溫度。特別地，放大器晶體管的發熱可以增加，并且附近定位的DC切割和匹配電容器可以加熱。另外，當接收放大的電時，電容器本身的發熱會增加。
常規措施及其局限性
用于直流切割和匹配的大多數高Q電容在工作溫度范圍內的上限為125℃。通過有效利用保證在125℃的電容器，通過散熱器設計散熱來降低環境溫度，并通過設計使用直流截止電容器來控制電容器的發熱，解決了這個問題。
隨著最近提供多個輸出（增加的Tx）的趨勢，部件的數量增加，并且隨著基站的尺寸減小，用于散熱器以散熱的空間較小。另外，隨著使用頻帶變高，部件的發熱增加，并且電路設計在控制電容器的發熱和環境溫度最大為125℃方面達到極限。
村田制作所提供一系列高Q電容，包括傳統的125℃保證電容（C0G特性）和150℃保證電容（X8G特性）。這減少了對DC切割和匹配電容器的環境溫度的限制，從而提高了設計自由度。
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